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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多
内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
2022年5月号第63期 ...查看更多
内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
2022年5月号第63期 ...查看更多
内外兼修,苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号
2022年5月号第63期 ...查看更多
杰赛科技荣获广东省科技进步奖二等奖
近日,杰赛科技作为主要承担单位的“可靠多模态感知与数据融合的云安全关键技术研发及应用”项目荣获了广东省人民政府颁发的“2021年度广东省科技进步奖二等奖&rdquo ...查看更多
【企业动态】景旺电子、弘信电子发布2021年年报
景旺电子 4月30日,景旺电子发布年度业绩报告称,2021年实现营业收入约95.32亿元,同比增长34.95%;归属于上市公司股东的净利润约9.35亿元,同比增长1.55%;基本每股收益1.11元, ...查看更多